Western Digital выпускает первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания Western Digital объявила о начале пилотного производства 64-слойных чипов 3D NAND (BiCS3) плотностью 512 Гбит. По словам производителя, эти кристаллы с ячейками, способными хранить по три бита, являются первыми в своем роде. Их массовый выпуск компания рассчитывает начать во втором полугодии.

В 2015 году компания Western Digital первой освоила выпуск 48-слойной памяти 3D NAND, а в 2016 году — 48-слойной. Память обоих видов поставляется заказчикам. Новая память была разработана совместно с компанией Toshiba, выступающей технологическим и производственным партнером Western Digital.

Источник: Western Digital