Samsung готовит смартфон-раскладушку с чипом Snapdragon 835 и 6 Гбайт ОЗУ

Компания Samsung, по информации интернет-источников, вскоре выпустит смартфон SM-W2018 в раскладывающемся корпусе. Особенностью этого аппарата, как утверждается, станет электронная «начинка» топового уровня.

Если верить обнародованным данным, «сердцем» новинки послужит процессор Snapdragon 835, который содержит восемь ядер Kryo 280 с частотой до 2,45 ГГц и графический ускоритель Adreno 540. Интегрированный модем X16 LTE теоретически обеспечивает скорость загрузки до 1 Гбит/с.

Аппарат якобы получит 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2300 мА·ч; упомянута поддержка беспроводной подзарядки.

Сообщается, что на внешней и внутренней сторонах верхней крышки расположатся сенсорные дисплеи размером 4,2 дюйма по диагонали. Разрешение каждого из них составит 1920 × 1080 точек — формат Full HD.

Основная камера будет использовать 12-мегапиксельный сенсор; упомянута система оптической стабилизации изображения OIS. Во фронтальной части расположится 5-мегапиксельная камера для видеотелефонии и селфи-съёмки.

Роль операционной системы сыграет программная платформа Android, но насчёт версии ясности пока нет. Что касается цены, то она, по слухам, составит внушительные 2000 долларов США.