Качество термоинтерфейса между кристаллом CPU и теплораспределительной крышкой процессоров Ryzen оказалось отличным

Те, кто активно занимается разгоном компьютерных компонентов, прекрасно знают о том, что Intel уже много лет использует в своих процессорах неудачный термоинтерфейс между кристаллом CPU и теплораспределительной крышкой.

«Скальпирование» процессора с последующей заменой термоинтерфейса на какой-либо другой зачастую позволяет снизить температуру в разгоне на 10 и более градусов. В связи с выходом процессоров AMD Ryzen, которые показали себя отлично на фоне конкурентов, возник вопрос о качестве термоинтерфейса новинок.

Это решил проверить энтузиаст, скрывающийся под псевдонимом der8auer. Он использовал Ryzen 7 1800X и охладитель Raijintek Ereboss. Крышка процессора была снята при помощи специального инструмента, и заводской припой был заменён на жидкометаллический термокомпаунд Thermal Grizzly Conductonaut с коэффициентом теплопроводности 73 Вт/(м·К).

До этой процедуры CPU разгонялся до частоты 3,9 ГГц при напряжении 1,4 В, нагреваясь в тесте Prime95 до 81 градуса. При повышении напряжения и частоты до 1,45 В и 4,0 ГГц соответственно, процессор в конце концов отключался из-за перегрева.

После замены термоинтерфейса и установки охладителя непосредственно на кристалл без использования крышки, температура процессора при том же напряжении и частоте оказалась равной 80 градусам. Выигрыш в один градус в целом можно считать погрешностью испытаний. Вывод — качество припоя под крышкой CPU Ryzen отличное. Второй вывод — при использовании воздушных систем охлаждения, к сожалению, не всегда можно рассчитывать даже на стабильную работу на частоте 4,0 ГГц.

Источник:
der8auer