Известны характеристики 10-нм 8-ядерного чипа Kirin 970

На днях стало известно, что компания Huawei начала производство нового мобильного процессора HiSilicon Kirin 970. И сегодня источники рассекретили его основные характеристики.

Как сообщает интернет-портал GSMArena, в китайской социальной сети Weibo (аналог Twitter) появился перечень характеристик новой однокристальной платформы HiSilicon Kirin 970. В его состав войдут восьмиядерный процессор с 64-битной архитектурой ARM (4 ядра Cortex-A73 с тактовой частотой 2.8 ГГц и 4 ядра Cortex-A53), графический контроллер Mali-G72 MP8 и встроенный LTE-модем с поддержкой Cat.12. Новый чип получит поддержку памяти типа LPDDR4, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2.

По некоторым данным, заказ на производство HiSilicon Kirin 970 достался тайваньской компании TSMC. Она будет выпускать новый чип по собственному 10-нанометровому технологическому процессу.

Процессор Kirin 970 ляжет в основу смартфона Huawei Mate 10 с 6.1-дюймовым дисплеем. Его анонс запланирован на 16 октября 2017 года.