Intel предлагает способ объединения в процессоре блоков, выпущенных по разным технологиям

Корпорация Intel на этой неделе провела мероприятие, призванное познакомить общественность с её достижениями в сфере технологий производства и компоновки микропроцессорных продуктов. Как отмечает сайт PCWorld, одним из главных откровений мероприятия стало признание Intel в готовности использовать "встроенный многокристальный соединительный мост" (EMIB, от англ. Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). По словам представителей Intel, этот подход к изготовлению компонентов вычислительной техники позволяет комбинировать на одной подложке функциональные блоки, выпущенные по разным литографическим технологиям.

До сих пор даже при разработке процессоров, состоящих из двух различных кристаллов, приходилось невольно "подтягивать" всё к "наименьшему общему знаменателю", либо использовать дорогой кремниевый мост с множеством межслойных соединений (этот вариант компоновки используется графическими процессорами AMD Fiji и найдёт применение в AMD Vega). Оба подхода, по мнению Intel, обладают своими существенными недостатками, поэтому она предлагает третий – тот самый EMIB.

Кремниевый мост в этом случае обеспечивает ограниченное количество соединений высокой плотности, при этом он сам интегрирован в подложку, на которой размещаются разнородные по типу используемого технологического процесса кристаллы. Задача кремниевого моста – обеспечить соединение этих кристаллов между собой. Все части этой "мозаичной головоломки" могут выпускаться по разным техпроцессам. С экономической точки зрения это может себя оправдывать, только если сам мост и его интеграция в подложку не окажутся слишком сложными и дорогими.

Более того, Intel признаёт, что уже использует EMIB в программируемых FPGA-матрицах Stratix 10, которые она разрабатывает силами коллектива специалистов, перешедших из Altera после поглощения последней. Как скоро такой подход найдёт применение в серийных процессорах Intel, не уточняется.

Источник

30 ЛУЧШИХ ММО ИГР