Следующая новость
Предыдущая новость

Intel подтвердила наличие шести физических ядер у процессоров Coffee Lake

Intel подтвердила наличие шести физических ядер у процессоров Coffee Lake

Уже который год подряд китайские источники не перестают радовать любителей компьютерной техники непрерывным потоком «утечек» о всевозможных грядущих новинках. На этот раз отличился ресурс PCEva, опубликовавший слайды Intel, на которых содержится информация о технических характеристиках и ориентировочных сроках выпуска новых линеек центральных процессоров компании.

Как следует из первого слайда, настольные процессоры Intel Coffee Lake получат до шести физических ядер и будут выпускаться  в исполнении LGA 1151, а их тепловой пакет составит 95 Вт  для «камней» с разблокированным множителем, 65 Вт для обычных и 35 Вт для энергоэффективных моделей. Заявлено наличие интегрированного контроллера USB 3.1 Gen 2, а также 24 линий PCI Express 3.0, за функционирование которых отвечают наборы системной логики Intel 300-й серии.

Следующая пара слайдов проясняет возможную дату релиза новинок. Согласно первой дорожной карте, производство ЦП Coffee Lake-S начнется в диапазоне между 34-й и 41-й неделями (21 августа — 9 октября) текущего года, что означает их скорое появление в розничной продаже. Изначально свет увидят старшие шести- и четырёхъядерные CPU, а после нового года к ним добавятся двухъядерные и энергоэффективные модели. Также обратим внимание на выход в четвертом квартале этого года однокристальных систем Gemini Lake, которые придут на смену семейству Apollo Lake.

Важно отметить, что для первых партий процессоров Intel Coffee Lake указана платформа Kaby Lake Refresh, являющаяся базисом для топового чипсета Intel Z370. А уже с начала 2018 года её дополнит новая платформа Cannon Lake, которая ляжет в основу всех остальных чипсетов Intel 300, включая решения начального уровня.

Отличительными особенностями платформы Cannon Lake будут являться интегрированные контроллеры USB 3.1 Gen 2 (скорость передачи до 10 Гбит/с), Intel Wireless-AC (Wi-fi + Bluetooth), SDXC 3.0, Thunderbolt 3.0  (включая поддержку DisplayPort 1.4), а также наличие аудиоподсистемы на базе чипа от SoundWire и улучшенных функций управления электропитанием.

Последние новости