Der8auer: материнские платы с сокетом Intel LGA2066 не годятся для оверклокинга

Известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг опубликовал на своём YouTube-канале интересное видео, посвящённое особенностям работы подсистемы питания на материнских платах с процессорным разъёмом Intel LGA2066. Ни для кого не секрет, что производители системных плат уделяют много внимания внешнему виду своей продукции, оснащая её светодиодной RGB-подсветкой и радиаторами необычной формы. Но похоже, что их стремление выпустить самую красивую плату для новой HEDT-платформы от Intel стало причиной недостаточного охлаждения элементов VRM. Дабы проверить, насколько ответственно производители подошли к охлаждению транзисторов системы питания Роман разместил по термодатчику на радиаторе VRM и тыльной стороне платы. В качестве «сердца» тестовой системы выступал удачный экземпляр Core i9-7900X из более старого видео, без проблем покоряющий частоту в 5 ГГц. 

Первой была протестирована материнская плата Gigabyte Aorus X299 Gaming 3. Процессор был разогнан до 4,6 ГГц при напряжении 1,25 вольт, а за его охлаждение отвечала необслуживаемая СВО NZXT Kraken X61. Спустя всего 10-15 минут работы стресс-теста (Prime95 non-AVX) температура радиатора VRM достигла 84°C, а тыльная сторона платы нагрелась до 106°C, что свидетельствует о прогреве мосфетов до 120°C.

В то же время модель ASUS X299 Prime в тех же условиях достигла подобных температур менее чем за 10 минут. По мнению Романа, главной причиной стало ужасная форма радиаторов, не отличающихся должной площадью рассеивания, и, вероятно, низкое качество используемых термопрокладок.

Ещё одной проблемой материнских плат для процессоров в конструктиве LGA2066, по мнению немецкого энтузиаста, является наличие у многих моделей только одного 8-контактного разъёма питания CPU. Как отметил Роман, самые «прожорливые» процессоры Skylake-X могут потреблять до 300 Вт, что не удастся подвести к CPU, используя только один такой коннектор.

Дабы подтвердить свою теорию Der8auer измерил температуру проводов в месте подключения к блоку питания, которая достигала 65°C, при этом все измерения проводились на открытом воздухе. В закрытых корпусах их температура может достигать 80-90ºC, что вызывает некоторые опасения.

По мнению Романа, в данных инженерных просчётах виноваты как производители материнских плат, так и сама Intel, решившая перенести релиз новой HEDT-платформы с августа на июнь. С похожей проблемой перегрева VRM также могут столкнуться платы для процессоров AMD Ryzen Threadripper, релиз которых состоится этим летом. В любом случае, некоторые производители системных плат (вроде ASUSTeK Computer) уже заняты доработкой новых моделей «материнок» и релиз новинок, лишённых упомянутых недостатков, должен состояться в ближайшие недели.

Источник

Источник
30 ЛУЧШИХ ММО ИГР